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型号： FSI-130-03-G-S-M-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-S-M-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-S-M-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-S-M-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-S-M-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-S-M-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-S-M-TR 是一款高密度、细间距（0.5 mm）、双排、垂直插拔式板对板（Board-to-Board）夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/阵列型。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输，支持高速串行协议（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。

2. 紧凑型嵌入式设备：在空间受限的工业控制、医疗成像设备、5G小基站及边缘AI推理模组中，实现主控板与扩展子板（如AI加速卡、传感器接口板）的可靠堆叠连接。

3. 可插拔模块化架构：用于支持热插拔或现场升级的模块化系统（如测试仪器、通信设备），其带导引结构与自对准设计保障重复插拔可靠性（≥500次），而M-TR后缀表明为卷带包装，适合SMT自动化贴装。

4. 高可靠性场景：镀金触点（G表示Gold flash over Ni）、全屏蔽设计（部分型号含EMI罩兼容结构）及符合RoHS/无卤要求，适用于工业自动化、航空航天地面设备等对长期稳定性与环境适应性有要求的领域。

注：该型号不含内置屏蔽罩，但结构兼容外加屏蔽方案；“S”表示标准高度（约8.0 mm），适用于中等堆叠高度需求。实际选型需结合PCB叠层、信号完整性仿真及机械空间约束综合评估。

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