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型号： FSI-130-03-G-D-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-K-TR 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展子卡、AI加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的高速互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等差分信号传输。

嵌入式与工业控制系统：用于紧凑型工控机、模块化PLC或HMI设备中，实现主控板与功能子板（如IO扩展板、电源管理板）的可靠垂直堆叠连接，节省PCB空间。

测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或示波器/频谱分析仪的可插拔功能模块中，提供高插拔寿命（≥500次）、低串扰、稳定阻抗（100Ω差分）的信号完整性保障。

医疗电子与航空航天：适用于对可靠性、耐振动和温度稳定性要求严苛的便携式超声设备、内窥镜图像处理模组或小型卫星载荷板间互联（符合RoHS，部分型号通过AEC-Q200预兼容验证）。

该型号带金手指镀层（G=Gold）、直角插头（D=Right-Angle Male）、带锁扣（K=Positive Lock）及卷带包装（TR），适用于SMT自动化贴装，兼顾机械稳固性与高频性能，广泛服务于需高密度、高可靠性板级互连的先进电子系统。

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