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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-E-AD-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-E-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-E-AD-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-E-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-03-G-D-E-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-E-AD-TR 是一款高性能、高密度的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列,专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连,支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速信号(得益于优化的差分对布局与阻抗控制)。 - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接,满足大电流(额定3A/触点)、高引脚数(130位,双排)及低串扰需求。 - 工业与医疗电子:在空间受限但需长期稳定运行的场景中,如便携式超声设备主板与显示/传感器模组间的可插拔夹层连接,其加固结构(带定位销与锁扣)和宽温特性(–55°C 至 +125°C)保障可靠性。 - 测试与自动化设备:作为模块化测试治具中的可更换接口,实现快速板级功能验证与原型迭代。 该型号带“-TR”后缀,表示卷带包装,适用于SMT自动贴装;“E-AD”代表带接地屏蔽与增强EMI防护设计,适用于EMC敏感环境。整体适用于要求高信号完整性、高机械耐久性(≥500次插拔)及高组装精度的中高端嵌入式系统。