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型号： FSI-130-03-G-D-E-AD-SD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-E-AD-SD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-E-AD-SD价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-E-AD-SD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-E-AD-SD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-E-AD-SD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-130-03-G-D-E-AD-SD 是一款高密度、高性能的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System 系列的衍生型号（FSI 系列专为高速信号完整性优化设计）。该连接器采用双排直角插接结构，130位（65×2），0.5 mm间距，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带抽取式导销（E）、可选配防误插键位（AD）及底部焊盘散热设计（SD），支持高达28+ Gbps的差分信号传输（如PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA、USB 3.2 Gen2x2等）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠（如基站基带单元BBU、光模块转接卡）；  
- 服务器与AI加速卡间的紧凑型垂直互连，满足GPU/FPGA子卡与载板间低延迟、高带宽需求；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔且严控串扰与阻抗匹配的场景；  
- 航空航天与工业控制领域对高可靠性、抗振动、小尺寸和EMI抑制有严格要求的嵌入式系统。  

其“夹层式”结构支持精确对准与高插拔寿命（≥500次），配合屏蔽设计有效抑制高频噪声，适用于-55°C～+125°C宽温工况，是高端电子系统实现小型化、高速化板级互连的关键组件。

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