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型号： FSI-125-06-L-D-E-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-06-L-D-E-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-06-L-D-E-AD价格参考。SAMTECFSI-125-06-L-D-E-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-06-L-D-E-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-06-L-D-E-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-125-06-L-D-E-AD 是 Samtec 公司（品牌为“Samtec”，非“-”）推出的高密度、高速矩形连接器，属于边缘型、夹层式（Board-to-Board）阵列，适用于紧凑型板对板垂直互连。其典型应用场景包括：

1. 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU载板与子卡（如加速卡、内存扩展板）之间的高速信号传输，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等协议；  
2. 通信设备：在5G基站基带板与射频模块板、光模块载板之间实现低串扰、高可靠性堆叠连接；  
3. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工控HMI主控板）中提供稳定、可插拔的板间互连方案；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中的背板接口，支持热插拔与高引脚数（125位）并行/差分信号路由；  
5. AI边缘推理设备：连接主控板与多颗AI协处理器模组，满足高带宽（单通道达28+ Gbps）、低延迟及EMI抑制需求。

该型号具备长寿命金手指、精准自对准结构、0.8mm间距、6排设计（L=Low-profile）、带接地屏蔽（E=Shielded）、防误插导向（AD=Active Alignment Design），适用于严苛振动环境与高频信号完整性要求场景。需注意：实际应用须配合PCB堆叠高度（标称0.8mm公差±0.1mm）及阻抗控制布线。

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