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  • 型号: FSI-125-03-H-D-AB
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-03-H-D-AB由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-03-H-D-AB价格参考。SAMTECFSI-125-03-H-D-AB封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-125-03-H-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-125-03-H-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-03-H-D-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括:  
• 高性能计算与服务器主板堆叠:支持多层PCB垂直互连,用于CPU/GPU模组与载板、内存扩展板或加速卡之间的高速信号传输(兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2等)。  
• 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板与交换板之间实现可靠、低串扰的差分对连接。  
• 工业与医疗嵌入式系统:满足空间受限、需频繁插拔维护的场景(如便携式超声设备、工控HMI主控板与扩展I/O板),得益于其双触点结构(D型)和稳固的锁扣设计(AB后缀表示带极化键与防误插编码)。  
• 测试与测量仪器:作为模块化架构中可更换功能子板(如ADC/DAC板、FPGA处理板)的标准化接口,确保重复插拔下的电气稳定性与机械耐久性(额定寿命≥500次插拔)。  
该型号采用水平插接(Edge-mount)、0.50 mm间距、125位(2×62+1电源位)配置,带接地屏蔽条(H后缀)和高温LCP绝缘体,适用于-55°C~+125°C宽温环境,符合RoHS及无卤要求,广泛用于对信号完整性、热管理与长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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