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型号： FSI-125-03-G-D-AD-SD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-03-G-D-AD-SD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-03-G-D-AD-SD价格参考。SAMTECFSI-125-03-G-D-AD-SD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-03-G-D-AD-SD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-03-G-D-AD-SD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-03-G-D-AD-SD 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，属于FSI系列，专为高速、紧凑型板级互连设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器模块、高速收发器子板）之间的垂直堆叠互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速信号传输（经优化布局可支持高达28+ Gbps/lane）。得益于其0.8 mm超薄堆叠高度和双触点（Dual Beam）接触结构，该连接器适用于空间受限的嵌入式系统，如5G基站基带单元（BBU）、小型化边缘服务器、工业PC（IPC）及车载计算平台。

此外，其带导引（AD = Alignment Device）、带屏蔽罩（SD = Shielded Design）、镀金触点（G）及耐高温（D = High Temp Material）等特性，使其具备优异的抗振性、EMI抑制能力与可靠性，广泛应用于严苛环境下的医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空航天航电模块及高端测试测量仪器中的可插拔功能子板接口。

简言之：该型号核心用于高密度、高速、高可靠性的紧凑型板对板垂直互连，尤其适配需频繁插拔、强电磁兼容要求及有限Z轴空间的先进电子系统。

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