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型号： FSI-125-03-G-D-AB-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-03-G-D-AB-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-03-G-D-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-125-03-G-D-AB-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-03-G-D-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-03-G-D-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-125-03-G-D-AB-TR 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，采用双排、直角插接设计，间距0.8 mm，位数为125（62×2），带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、镀金触点（D）、无卤素（AB）及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的紧凑型堆叠互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的垂直互连；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中对信号完整性要求严苛的短距高速传输（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ）；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等空间受限但需高可靠性板级堆叠的场景；  
• 笔记本电脑、高端嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC）中CPU与I/O载板间的低高度（≤4.0 mm）、抗振动夹层连接。  
该型号特别适用于需兼顾高频性能（优异的阻抗控制与串扰抑制）、高插拔寿命（≥500次）及热插拔兼容性的严苛嵌入式环境。

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