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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-06-L-D-M-AD-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-06-L-D-M-AD-P价格参考。SAMTECFSI-120-06-L-D-M-AD-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-120-06-L-D-M-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-120-06-L-D-M-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FSI-120-06-L-D-M-AD-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、低剖面矩形板对板(夹层式)边缘连接器,专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括: • 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与载板间的垂直互连,支持多层PCB堆叠(如12mm堆叠高度),满足高带宽、低延迟需求; • 通信设备(如5G基站、光模块转接板):凭借0.8mm间距、差分对优化设计及支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性,适用于高速SerDes通道互联; • 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型设备中实现可靠板间连接,其双触点(Dual Beam™)接触结构和抗振设计保障长期插拔寿命(≥500次)与机械稳定性; • 测试与测量仪器:模块化架构中用于可更换功能板(如ADC/DAC子板)与主控板的快速对接,AD-P后缀表示带接地屏蔽与电源引脚(Power + Ground),增强EMI抑制与供电能力。 该型号支持盲插导向(Mating Guide)、防误插极性键槽,并符合RoHS/REACH标准,适用于需高可靠性、高信号保真度及高组装效率的先进电子系统。