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型号： FSI-120-06-L-D-E-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-06-L-D-E-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-06-L-D-E-AB-P价格参考。SAMTECFSI-120-06-L-D-E-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-06-L-D-E-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-06-L-D-E-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-06-L-D-E-AB-P 是一款高密度、超薄型（0.8 mm 端子间距，1.5 mm 超低堆叠高度）矩形夹层式（板对板）边缘连接器，适用于紧凑型高速板对板互连场景。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如 5G 基站射频模块、光模块转接板），支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速信号（经优化设计可满足 25+ Gbps 差分速率）；  
• 工业与医疗电子中的小型化嵌入式系统（如便携式超声设备、工业相机主控板），利用其低插拔力、双触点（AB双排接触）、抗振结构保障高可靠性；  
• 航空航天及测试测量领域中需频繁插拔、空间受限的模块化载板（如 FPGA 加速卡、AI 推理子卡与载板间的垂直互连）；  
• 消费电子高端产品（如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR 主控模组），依赖其 1.5 mm 超薄堆叠高度与 0.8 mm 精密公差实现极致轻薄设计。  
该型号带极化键、防误插设计及镀金触点（≥30 µin），适配无铅回流焊工艺，符合 RoHS/REACH 标准，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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