【未分类_FSI-120-03-H-D】封装/厂家_FSI-120-03-H-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-120-03-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-03-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-03-H-D价格参考。SAMTECFSI-120-03-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-03-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-03-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-03-H-D 是一款高密度、超薄型（0.8 mm 端子间距，3.0 mm 堆叠高度）矩形板对板夹层式连接器，属边缘型阵列设计，采用水平插拔（H）、直角焊板（D）结构，带高保持力和屏蔽选项（H 表示带屏蔽）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速信号（经优化布局可达 25+ Gbps/lane）；  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间实现紧凑可靠的板间堆叠，满足AI服务器对高带宽、低延迟及热管理的严苛要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需高可靠性连接的便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）、工业PLC模块化扩展架构；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子板的快速对接接口，支持高频信号完整性与多次插拔（额定寿命 ≥500 次）。

该型号特别适合需兼顾高密度、电磁兼容性（EMI屏蔽）、抗振动及0.8 mm微间距精密装配的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题