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型号： FSI-120-03-H-D-M-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-03-H-D-M-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-03-H-D-M-AB价格参考。SAMTECFSI-120-03-H-D-M-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-03-H-D-M-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-03-H-D-M-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-03-H-D-M-AB 是一款高密度、双排、垂直插拔式板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子卡之间的垂直互连，支持高引脚数（120位）和0.5mm间距，满足空间受限下的信号完整性需求；  
- 通信设备（如5G基站、光模块转接板）：在基带处理板与射频前端板之间提供稳定、低串扰的差分对传输路径，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在多层功能模块（如FPGA载板+AI加速子板）间实现可插拔、可维护的刚性连接，H（高可靠性）和M（带金属屏蔽罩）后缀表明其具备抗电磁干扰（EMI）能力；  
- 医疗成像设备与测试仪器：在高精度数据采集系统中，利用其精确配对公差（±0.05mm）和镀金触点保障长期接触可靠性与低接触电阻。  
该型号带AB级（A=公头，B=母头）、D（直角焊盘）、H（10.0mm堆叠高度）设计，适用于需频繁插拔、高振动环境及严格EMC要求的严苛应用。

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