【未分类_FSI-115-10-L-D】封装/厂家_FSI-115-10-L-D中文资料_价格

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型号： FSI-115-10-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-10-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-10-L-D价格参考。SAMTECFSI-115-10-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-10-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-10-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-10-L-D 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，属于其FireFly™系列，专为高速信号传输优化。该型号为15位（1×15）、直角插接、带锁扣与屏蔽设计，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的数据速率，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板之间的高速互连，如AI训练模块的板间堆叠；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或交换机背板扩展中实现紧凑型高速夹层连接；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义ATE系统中，提供可插拔、高可靠性的板级互连方案；  
- 嵌入式视觉与边缘AI设备：如智能相机、工业控制器中，连接FPGA处理板与传感器/接口子板，兼顾空间限制与高速并行/串行（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）需求；  
- 航空航天与国防电子：因具备抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/无卤要求等特性，适用于加固型航电模块堆叠。

其“L-D”后缀代表低剖面（Low Profile）、带屏蔽罩（Shielded）及直角（Right-Angle）安装方式，特别适合空间受限且需电磁兼容的紧凑型系统集成。

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