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型号： FSI-115-10-L-D-AD-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-10-L-D-AD-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-10-L-D-AD-P价格参考。SAMTECFSI-115-10-L-D-AD-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-10-L-D-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-10-L-D-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-115-10-L-D-AD-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列（Edge-Card / Mezzanine Array），专为紧凑空间内的可靠高速信号传输设计。

其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板互连、AI加速卡（如PCIe扩展卡）与主板之间的垂直/直角堆叠连接，支持高速串行协议（如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA）。  
- 嵌入式系统与工业控制：用于模块化设计中功能子板（如FPGA载板、ADC/DAC采集板）与主控板的稳固夹层对接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适合严苛工业环境。  
- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）或模块化仪器平台（如PXIe兼容架构）中实现高引脚数、低串扰的信号与电源混合传输（该型号含独立电源引脚设计）。  
- 医疗电子与航空航天：凭借高可靠性、符合RoHS/REACH及UL94 V-0阻燃等级，适用于便携式医疗成像模块、机载航电子系统等对尺寸、重量和稳定性要求严苛的领域。

该型号“L”表示低剖面（≤7.5 mm）、“D”代表双排接触、“AD”指带接地屏蔽与差分对优化布局、“P”为压接式PCB安装，整体兼顾信号完整性、热管理与机械鲁棒性。

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