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型号： FSI-115-10-L-D-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-10-L-D-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-10-L-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-115-10-L-D-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-10-L-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-10-L-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-10-L-D-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、115位（57+58）、0.8 mm间距设计，带锁扣（L）、直角插拔（D）、镀金触点（AB）及塑封（P）结构。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速信号传输（经优化阻抗控制与串扰抑制）；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU子板与载板之间提供稳定、可插拔的夹层连接，满足高带宽（>16 Gbps/lane）与热插拔需求；  
- 工业自动化控制器：在多层背板架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集模块中，利用其低串扰和EMI屏蔽兼容性，保障模拟/数字混合信号完整性；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素（Halogen-Free）及宽温工作范围（–55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的模块化航电板间互联。

该型号特别适合空间受限、需频繁维护或模块升级的场景，其直角插拔设计节省PCB正面空间，锁扣结构提升抗冲击可靠性。

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