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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-10-L-D-AB-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-10-L-D-AB-P-TR价格参考。SAMTECFSI-115-10-L-D-AB-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-115-10-L-D-AB-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-115-10-L-D-AB-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-115-10-L-D-AB-P-TR 属于高密度、低剖面的矩形板对板(Edge Card / Mezzanine)连接器,采用边缘插接+夹层式(Stacked)结构,适用于紧凑型、高性能嵌入式系统。其典型应用场景包括: - 高速通信与计算设备:如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡、网络交换模块等,利用其10对差分信号(支持PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等协议)及良好信号完整性,实现主板与子卡间的高速互连。 - 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的工控机、模块化PLC、HMI人机界面中,作为可靠、可插拔的板级堆叠接口,支持现场维护与模块升级。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe兼容架构)中,提供稳定、重复性高的垂直堆叠连接,满足高振动环境下的机械稳定性要求(带锁扣设计AB型)。 - 医疗电子与航空航天设备:凭借无铅(Pb-free)、符合RoHS/REACH、工作温度范围–55°C至+125°C等特性,适用于高可靠性要求场景;TR卷带包装便于SMT自动化贴装。 该型号含115位(57×2排),L型引脚(表面贴装)、D型屏蔽(增强EMI抑制),AB型双侧锁扣提升抗振性,P型接触件保障插拔寿命(≥500次)。整体设计兼顾高速、高密、高可靠性与量产适配性。