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  • 型号: FSI-115-06-L-S-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-06-L-S-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-06-L-S-TR价格参考。SAMTECFSI-115-06-L-S-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-115-06-L-S-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-115-06-L-S-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-06-L-S-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排针脚设计(1×115位,共230触点),带直角SMT封装及卷带包装(-TR),支持0.8 mm间距与6 A/触点电流。其主要应用场景包括:

- 高速通信设备:用于5G基站、光模块转接卡或网络交换机中,实现背板与夹层卡之间的高速信号传输(支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议),得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制结构。

- 高性能计算与AI加速平台:在GPU服务器、FPGA载板或AI训练模组中,作为CPU/FPGA与加速卡之间的紧凑型互连方案,满足高带宽、低延迟及热插拔兼容性需求。

- 工业与医疗嵌入式系统:适用于空间受限的工控主板、医用成像设备(如便携式超声主控板)中,提供可靠、抗振动的板间堆叠连接,工作温度范围-55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求。

- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe扩展系统中,作为可更换功能子卡的标准化接口,便于快速部署与维护。

该型号具备优异的EMI屏蔽性能(可选配金属罩)、耐插拔次数≥500次,并支持精确自对准装配,适用于需高可靠性、小尺寸和高信号完整性的严苛嵌入式场景。
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