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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-06-L-S-AD-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-06-L-S-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-115-06-L-S-AD-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-115-06-L-S-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-115-06-L-S-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-115-06-L-S-AD-TR 是一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)的矩形板对板(Board-to-Board)夹层式连接器,属于边缘型阵列,采用表面贴装(SMT)和直角插接设计(L型),带加固结构(AD = Active Damping)与卷带包装(TR)。其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的高速信号互连(支持PCIe Gen5/USB4等),得益于其低串扰、可控阻抗(100Ω差分)及优异的EMI抑制能力; - 5G基站基带与射频模块:在紧凑的BBU或AAU中实现主控板与FPGA处理板、ADC/DAC子板间的可靠堆叠连接; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中,提供耐振动、高插拔寿命(≥500次)的板间垂直互连; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):满足小型化、低功耗及电磁兼容(EMC)严苛要求; - 航空航天与车载域控制器:通过AD阻尼结构提升抗冲击/抗振性能,适用于高可靠性嵌入式系统。 该型号额定电流0.5A/触点,工作温度–55°C~+125°C,符合RoHS/REACH,支持0.5mm间距、15×2=30位双排布局,适合对厚度(总高仅≈7.0mm)、信号完整性与长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。