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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-H-S-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-H-S-AD价格参考。SAMTECFSI-115-03-H-S-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-115-03-H-S-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-115-03-H-S-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FSI-115-03-H-S-AD 是 Samtec 公司(品牌为“Samtec”,题中“-”应为笔误)推出的矩形连接器,属于阵列式、边缘型、夹层式(Board-to-Board, B2B)互连产品。其典型应用场景包括: 高密度板对板垂直互连,适用于空间受限的嵌入式系统,如通信基站基带板与射频模块间的高速信号传输;工业控制设备中主控板与扩展子板(如FPGA载板、ADC/DAC子卡)的可靠堆叠连接;测试测量仪器(如ATE、示波器模块化架构)中可插拔功能板的快速装配与维护;以及医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中需兼顾信号完整性与机械稳定性的场合。 该型号具备0.8 mm间距、115位双排针脚、带定位销与防误插设计、镀金接触面及增强型屏蔽结构,支持高速差分对布线(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等),适用于≤6 Gbps数据速率应用。其H(Height)后缀表示特定堆叠高度(约10.0 mm),S(Shrouded)代表带防呆外壳,AD后缀表明含接地屏蔽与优化EMI性能,适合电磁敏感环境。 综上,FSI-115-03-H-S-AD 主要用于对可靠性、密度、信号完整性和可维护性要求较高的中高端电子设备中的紧凑型板间互连。