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型号： FSI-115-03-G-S-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-G-S-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-G-S-TR价格参考。SAMTECFSI-115-03-G-S-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-03-G-S-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-03-G-S-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-03-G-S-TR 属于高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排针脚、表面贴装（SMT）、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded），适用于高速、高可靠性信号传输场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器背板互连、AI加速卡与主板间的高速信号连接（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等差分对布线）；  
- 工业与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化PLC或边缘计算网关中实现主控板与扩展子板的垂直堆叠互联，兼顾抗振性与热插拔兼容性（需配合锁扣选件）；  
- 测试与测量仪器：用于可重构测试夹具或模块化仪器（如PXIe扩展）中，满足高频信号完整性（SI）要求，其屏蔽设计有效抑制串扰与EMI；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理模块等对空间和电磁兼容性（EMC）敏感的应用中，提供稳定可靠的板间连接。  
该型号额定电流0.5A/触点，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的长期运行。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB叠层、阻抗控制及装配公差（如压接高度±0.05mm），以保障信号完整性和机械寿命。

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