【未分类_FSI-110-10-S-D】封装/厂家_FSI-110-10-S-D中文资料_价格

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型号： FSI-110-10-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-S-D价格参考。SAMTECFSI-110-10-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-S-D 是一款高密度、超薄型（0.8 mm 端子间距，10×10 阵列，共100位）、表面贴装（SMT）的矩形板对板（Board-to-Board）边缘型夹层式连接器。其典型应用场景包括：

- 高速嵌入式计算模块：用于FPGA、SoC或AI加速卡与载板之间的紧凑互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速信号传输（经优化设计可满足信号完整性要求）；  
- 小型化通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的垂直堆叠连接，利用其低剖面（<6.5 mm堆叠高度）节省空间；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块或边缘AI终端中，实现主板与扩展子板的可靠、可插拔连接；  
- 测试与开发平台：作为模块化夹层接口，便于快速更换功能子卡（如ADC/DAC、传感器接口卡），提升研发灵活性。

该型号采用镀金接触系统、自对准导向结构及增强型锁扣设计，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，适用于需高可靠性、高密度及频繁维护的严苛场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与阻抗控制布局，以保障电气性能。

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