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型号： FSI-110-10-L-S-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-S-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-S-AD价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-S-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-S-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-S-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-S-AD 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排直角插头+插座结构，10×10针（共100位），间距0.8 mm，带接地屏蔽和差分对优化设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、高带宽堆叠连接，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2），得益于其内置接地屏蔽和阻抗控制结构。

- 小型化嵌入式设备：广泛用于通信基站基带板、5G毫米波射频模块、AI边缘推理卡、工业相机主控板等空间受限但需可靠热插拔能力的场景；0.8 mm间距与≤6.5 mm超低堆叠高度（L型直角插头）显著节省Z向空间。

- 测试与模块化系统：作为可分离的子板接口，用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化仪器（如PXIe扩展）、快速原型开发平台（如FPGA夹层卡FMC兼容变体），支持多次插拔（≥500次）及良好ESD防护。

- 严苛环境辅助应用：虽非全密封型，但其镀金触点、稳固锁扣（S型锁紧结构）及抗振设计，亦见于车载信息娱乐域控制器、航空电子航电模块的内部板级互联（需配合系统级防护）。

注：FSI系列不适用于大电流电源传输（单线额定仅0.5 A），主要承载信号与低功率辅助电源。实际选型需结合信号完整性仿真及机械堆叠公差验证。

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