【未分类_FSI-110-10-L-D】封装/厂家_FSI-110-10-L-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-110-10-L-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，属于FSI系列，采用双排、10×2（共20位）触点布局，L型（直角）插接设计，带锁扣与屏蔽结构。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子板之间的互连，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（配合优化叠层），适用于5G基站基带板、光模块接口转接等。

- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU服务器中实现主板与AI加速卡、FPGA协处理卡间的紧凑堆叠连接，满足高带宽（PCIe 5.0/6.0）、低串扰和良好EMI屏蔽需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备（如超声前端模块）中，实现可靠、可插拔的板级垂直堆叠，兼顾抗振动与信号完整性。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展背板）中，支持快速更换功能子板，提升系统灵活性与维护效率。

该连接器具备0.5 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度、镀金触点及内置接地屏蔽层，适用于需高频性能、小尺寸、高可靠性且支持热插拔（有限次数）的严苛嵌入式环境。

产品参数图文手册常见问题