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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-TR价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-10-L-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、10×10(共200位)阵列设计,带金手指接触结构和直角插拔方向,支持表面贴装(SMT),带卷带包装(TR)。其典型应用场景包括: 在高性能计算与通信设备中,用于主板与扩展子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器卡、高速I/O子板)之间的紧凑型互连;在工业控制与医疗成像系统中,实现多层PCB堆叠(如主控板与传感器接口板、电源管理板)间的可靠信号与电源传输;在测试测量设备(ATE)中,满足模块化架构下高频(支持高达28 Gbps PAM4数据速率)、低串扰、可重复插拔(≥500次)的需求;亦适用于航空航天与国防领域中的加固型嵌入式系统,凭借其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动及高可靠性设计,支撑航电模块或雷达前端的板级互联。 该型号特别适合空间受限、需兼顾高速数字信号(PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA)与部分电源引脚混合传输的应用场景,是高可靠性、高密度板对板互连的优选方案。