【未分类_FSI-110-10-L-D-M-AT】封装/厂家_FSI-110-10-L-D-M-AT中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-110-10-L-D-M-AT

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-110-10-L-D-M-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-M-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-M-AT价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-M-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-M-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-10-L-D-M-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-M-AT 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、10×10（共200位）阵列设计，带金手指接触、直角插拔、带锁扣（M）、带接地屏蔽（AT）及长寿命镀金触点。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板间的高速信号互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2等差分协议，AT屏蔽结构有效抑制串扰与EMI。

- AI加速卡与FPGA夹层模块（Mezzanine）：在AI训练硬件中实现主控板与AI协处理器板的紧凑垂直互连，满足高带宽（>28 Gbps/lane）、低延迟需求。

- 5G基站基带与射频单元分离架构（BBU-RRU）：作为前传接口的可靠板级连接方案，适应工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）与振动环境。

- 医疗成像设备（如CT/MRI机架内模块化设计）：利用其高可靠性、零插拔力（L型接触设计）和抗误插结构，保障多层信号（含高速串行、电源、控制）稳定传输。

- 航空航天嵌入式系统：符合RoHS/无卤要求，通过IPC-6012 Class 2认证，适用于空间受限、需高抗振与长期免维护的航电模块堆叠。

该型号强调信号完整性、机械鲁棒性与热管理能力，适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题