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- 型号： FSI-110-06-S-D-AB
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-S-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-S-D-AB价格参考。SAMTECFSI-110-06-S-D-AB封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-110-06-S-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-S-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-06-S-D-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插拔设计，触点数为110（55×2），间距0.8 mm，带接地屏蔽与差分对优化结构，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane）。其典型应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子卡与载板之间的高速互连，满足PCIe 5.0/6.0、CXL等协议对信号完整性与EMI抑制的要求； - 通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板或FPGA夹层卡中实现紧凑型、可热插拔的高可靠性板间堆叠； - 测试与测量仪器：作为模块化架构（如AXIe、PXIe扩展）中的核心互连组件，兼顾高引脚密度与机械稳定性； - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需长期稳定运行的场景中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠连接。 该型号带“AB”后缀，表示采用镀金接触面与特定压接/焊接工艺，适用于无铅回流焊，并具备优异的阻抗匹配和串扰抑制能力，特别适合对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。
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