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型号： FSI-110-06-S-D-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-S-D-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-S-D-AB-P价格参考。SAMTECFSI-110-06-S-D-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-S-D-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-S-D-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-S-D-AB-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插接设计，10×6针（共60位），带接地屏蔽结构（AB后缀表示带屏蔽与优化信号完整性），支持高速差分信号传输。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL等高速协议对阻抗控制和串扰抑制的要求；  
- AI加速卡与FPGA载板接口：在AI训练/推理模块中实现加速器板（如含HBM的FPGA或ASIC卡）与主系统板间的紧凑、可靠连接；  
- 电信与网络设备：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或交换机背板扩展槽，支持多通道SerDes链路；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式设备中（如便携超声主机、高分辨率CT图像处理板），提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间互联；  
- 测试与测量设备：作为模块化仪器（如PXIe兼容架构）中功能子模块与主控制器之间的高速数据与控制总线接口。

该型号具备优异的EMI屏蔽性能（D型屏蔽罩+接地指）、0.8mm间距、2.0mm超薄堆叠高度，适用于对信号完整性、热管理及空间利用率要求严苛的高端电子系统。

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