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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-06-L-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、110位(55×2)、0.8 mm间距设计,支持垂直叠接(Board-to-Board),具备差分信号优化结构与可靠锁扣机制。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子板之间的互连,支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2及10Gbps级串行链路,满足信号完整性要求。 - 嵌入式计算与边缘AI模块:在紧凑型AI加速卡、智能相机模组或工业边缘网关中,实现主控板与AI协处理器板(如NPU模块)间的高带宽、低延迟堆叠连接。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe或自定义ATE系统)中可插拔功能板与背板的稳固对接,兼顾高频性能与多次插拔可靠性(额定插拔次数≥500次)。 - 医疗与航空航天电子:在空间受限、需高可靠性连接的便携式诊断设备或航电模块中,提供抗振动、低串扰的板级互连方案(符合RoHS,工作温度-55°C~+125°C)。 该型号“L-D”后缀代表长插针(Long Pin)、直角下压式(Downward Mating)结构,适用于底部空间受限、需从上方单向装配的设计,广泛适配现代高集成度小型化电子产品架构。