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型号： FSI-110-06-L-D-M-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-M-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-M-AB价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-M-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-M-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-M-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-M-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、直角插接设计，触点数为110（55×2），间距0.8 mm，带屏蔽与接地优化结构（“M”表示屏蔽，“AB”表示特定接触系统）。其主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子板之间的互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速串行协议（得益于低串扰屏蔽设计和阻抗控制）。  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：在紧凑型AI加速模块（如NVIDIA Jetson或自定义AI载卡）中实现主控板与AI协处理器板的可靠堆叠连接，满足高引脚密度与热插拔鲁棒性需求。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe兼容架构中，作为可更换功能模块（如射频、ADC/DAC板）与背板间的高可靠性夹层接口。  
- 医疗电子与工业控制：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景（如便携式超声设备主板与传感器处理子板），其耐振动、抗EMI特性及符合RoHS/无卤要求满足严苛行业标准。  
该型号不适用于大电流电源传输或高频射频前端直连，典型工作温度范围为–55°C 至 +125°C，推荐用于信号密集、空间敏感、需电磁兼容保障的中高端嵌入式系统。

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