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型号： FSI-110-03-H-D-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-H-D-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-H-D-AD价格参考。SAMTECFSI-110-03-H-D-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-H-D-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-H-D-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-H-D-AD 是一款高密度、高速、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的衍生型号（FSI系列专为紧凑型夹层互连优化）。该型号为10×10针双排结构（共100位），0.5 mm间距，带高度调节（H=3.0 mm）、直角插头（D）、带接地屏蔽（AD后缀表增强EMI防护）及高温焊料兼容设计。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与通信设备中的模块化堆叠——如FPGA/ASIC载板与加速卡、AI协处理器子卡之间的短距高速互连（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ信号）；  
• 小型化嵌入式系统，如工业PC、医疗成像前端模块、航空电子航电板卡，利用其3.0 mm超薄夹层高度实现多层PCB垂直紧凑堆叠；  
• 测试与测量设备中可更换功能子板（如射频采集板、高速ADC/DAC板）与主控制器板的可靠热插拔（需配合锁扣选件）；  
• 5G小基站基带处理单元（BBU）中基带板与射频拉远单元（RRU）接口板的板间互联，兼顾高频性能与抗振可靠性。  

其屏蔽设计（AD）和精密触点结构确保在严苛电磁环境下的信号完整性，适用于需要高引脚密度、低串扰、良好散热及长期插拔寿命（≥500次）的高端嵌入式互连场景。

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