【未分类_FSI-110-03-G-S-E】封装/厂家_FSI-110-03-G-S-E中文资料_价格

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型号： FSI-110-03-G-S-E
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-S-E由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-S-E价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-S-E封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-S-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-S-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-S-E 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 端子间距，总高约 4.0 mm）的矩形板对板夹层式连接器，属边缘型阵列设计，采用表面贴装（SMT）、直插式（Gull Wing）引脚，带接地屏蔽结构（型号中“S”表示Shielded，“E”表示Edge-mount），支持高速信号传输（可达25+ Gbps差分速率）。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的紧凑型背板互连，如5G基站基带板与射频板间的垂直堆叠连接；  
• 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），在有限空间内实现主板与功能子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器卡）的可靠、可插拔堆叠；  
• 测试测量仪器（如高端示波器、ATE测试夹具）中多层PCB的精密对准与高频信号完整性保障；  
• 航空航天及国防领域的小型化航电模块，利用其抗振性、EMI屏蔽能力（接地屏蔽层）和宽温可靠性（-55°C ~ +125°C），满足严苛环境要求。

该型号特别适用于需兼顾高信号完整性、强电磁兼容性、小体积及可维护性的板级垂直互连场景，不适用于大电流电源连接或频繁热插拔（非锁扣设计，依赖PCB焊接固定）。

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