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型号： FSI-110-03-G-D-E-AB-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-E-AB-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-E-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-E-AB-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-E-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-E-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-E-AB-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为紧凑空间内的高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子卡、内存模组或AI加速卡之间的垂直互连，支持多层PCB堆叠，节省横向空间。

- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、FPGA夹层卡（如FMC+或VITA 57.4标准兼容应用）中实现低串扰、阻抗受控的信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率）。

- 工业与医疗电子：适用于紧凑型嵌入式系统，如便携式超声设备、模块化PLC背板、高精度数据采集系统，利用其0.50 mm间距、双触点接触结构及抗振动设计保障长期稳定连接。

- 测试与测量仪器：作为可插拔功能子卡接口，便于快速更换不同测量模块（如射频、高速数字采集），提升系统灵活性和维护效率。

该型号带“-TR”表示卷带包装，适配SMT自动化贴装；后缀“AB”代表镀金触点（Au 30 µin）与特定锁扣结构，“E”表示带接地屏蔽设计，有效抑制EMI，满足严苛电磁兼容要求。整体适用于需要高信号完整性、小尺寸、高插拔寿命（≥500次）及可靠板对板垂直连接的中高端电子系统。

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