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型号： FOLC-135-M1-S-Q-P-LC-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-135-M1-S-Q-P-LC-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-135-M1-S-Q-P-LC-TR价格参考。SAMTECFOLC-135-M1-S-Q-P-LC-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FOLC-135-M1-S-Q-P-LC-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-135-M1-S-Q-P-LC-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-135-M1-S-Q-P-LC-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）的矩形母座连接器（Socket），属于其 FOLC（Fine Pitch Open-Ended Low-Profile Contact）系列。该型号专为高速、空间受限的板对板（Board-to-Board）互连场景设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的短距、高信号完整性连接，支持PCIe Gen5/Gen6及高速SerDes链路；  
- 5G通信设备：在基站基带板、射频单元（RRU）内部实现紧凑型、抗振动的板间堆叠互连；  
- 高端测试测量仪器：如ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化PXIe系统中，需频繁插拔且保持阻抗稳定；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）：满足EMI敏感环境下的低串扰、高可靠性要求；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借无卤、符合RoHS/REACH、宽温（-55℃~+125℃）及抗冲击特性，适用于机载/弹载电子模块。

其关键特性（如0.5mm间距、开槽式无盖母接触结构、LC（Low-Contact）触点设计、卷带包装TR）确保了优异的插拔寿命（≥500次）、低插入力、高共面性及量产可装配性，特别适合自动化SMT贴装与回流焊工艺。

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