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型号： FOLC-135-L2-SM-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-135-L2-SM-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-135-L2-SM-Q-P价格参考。SAMTECFOLC-135-L2-SM-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FOLC-135-L2-SM-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-135-L2-SM-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-135-L2-SM-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 FOLC（Fine Pitch Open-Loop Contact）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用于紧凑型、高性能电子系统中。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板（AOC/QSFP+接口载板），利用其支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性能力；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板间的低串扰、差分对精准匹配连接；  
- 工业与医疗电子：内窥镜成像系统、便携式超声设备等对空间受限、抗振动要求高的场景，得益于其无引脚（leadless）、共面度优、QFN式封装及SM-Q（高可靠性锡银铜焊料）工艺；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板，需多次插拔耐受与稳定接触电阻（典型值＜30 mΩ）。  

其L2结构（双排、35位×2，共70路）、0.50 mm间距、带屏蔽罩选项（型号后缀含“-P”代表预镀金触点+优化端子结构，提升插拔寿命与EMI抑制），特别适用于需兼顾高速信号传输、小型化布局及长期可靠运行的严苛环境。不适用于线缆连接或手动频繁插拔场景。

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