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型号： FOLC-132-L2-S-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-132-L2-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-132-L2-S-Q-P价格参考。SAMTECFOLC-132-L2-S-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FOLC-132-L2-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-132-L2-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-132-L2-S-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带屏蔽的板对板（Board-to-Board）矩形针座（母插口，Socket），适用于高速、高可靠性互连场景。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器背板接口，得益于其支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号完整性设计及内置EMI屏蔽结构（Q = Shielded version），可有效抑制串扰与电磁干扰。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型互连，L2（2.00 mm堆叠高度）和细间距（0.8 mm）满足高密度布板需求；P后缀表示压接式（Press-Fit）端子，无需焊接，提升热循环可靠性与可返工性。

- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的设备中（如便携式超声主机、精密测试仪器），其无铅、符合RoHS/REACH标准，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与抗振动性能。

- 航空航天与车载电子：因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高可靠性压接连接，适用于机载航电模块、ADAS域控制器等严苛环境下的板级互联。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/触点），主要面向差分高速信号（如PCIe 5.0、USB4、SATA、以太网）传输，强调信号保真度、EMI控制与空间效率。

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