【未分类_FOLC-108-02-S-Q】封装/厂家_FOLC-108-02-S-Q中文资料_价格

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型号： FOLC-108-02-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-108-02-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-108-02-S-Q价格参考。SAMTECFOLC-108-02-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FOLC-108-02-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-108-02-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-108-02-S-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插座），属于其 FOLC（Fine Pitch Open-Ended Low Profile Connector）系列。该型号为 108 针（54×2 排）、0.50 mm 间距、带屏蔽罩、带接地弹簧引脚、支持高速信号传输的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板接口，利用其优异的信号完整性（支持高达 28+ Gbps/lane 的 PAM4 速率）和低串扰设计；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与主载板之间的高带宽、低延迟互连，满足 PCIe 5.0/6.0 和 CXL 互连需求；  
- 测试与测量仪器：在紧凑型ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中实现高密度、可插拔的信号与电源混合连接；  
- 医疗成像设备：如高端超声或MRI子系统中，需小型化、抗干扰、高可靠性的板级堆叠连接；  
- 航空航天与国防电子：因具备符合 IPC-7351B 的稳健焊盘设计、良好热循环性能及可选的三防涂层兼容性，适用于严苛环境下的嵌入式系统。

该连接器不带锁扣但支持精确对准与自导向装配，适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的精密电子系统。

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