【未分类_FMC20DREI-S13】封装/厂家_FMC20DREI-S13中文资料_价格

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型号： FMC20DREI-S13
制造商： Sullins Connector Solutions
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FMC20DREI-S13由Sullins Connector Solutions设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FMC20DREI-S13价格参考。Sullins Connector SolutionsFMC20DREI-S13封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FMC20DREI-S13参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FMC20DREI-S13 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FMC20DREI-S13 是一款符合 FPGA Mezzanine Card（FMC）标准的卡边缘连接器（边缘板连接器），常用于高速、高密度的模块化嵌入式系统中。其典型应用场景包括：  
- FPGA 开发与原型验证平台：作为载板（如 Xilinx VCU118、Intel Stratix 10 GX/SX 开发板）与 FMC 子卡之间的高速接口，支持 20 对差分信号（含时钟、用户 I/O 及 JTAG），适用于高速数据采集、数字信号处理等场景。  
- 通信与雷达系统：在软件定义无线电（SDR）、5G 基带验证、相控阵雷达收发模块中，承载 ADC/DAC 子卡的高速采样数据（支持高达 10 Gbps/lane 的信号完整性设计）。  
- 测试测量设备：用于模块化仪器（如 PXIe 兼容架构或自定义机箱）中，实现主控板与高速模拟/数字功能子卡的即插即用连接。  
- 科研与高性能计算：在 AI 加速器、实时图像处理、粒子物理实验前端电子学中，提供低延迟、高引脚数的板间互连，支持 LVDS、HSTL、SSTL 等多种电平标准。  

该连接器采用直插式（Through-hole）焊接设计，具备优异的机械稳定性与高频性能（支持 >5 GHz 信号传输），并满足 RoHS 与无卤要求，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）下的长期可靠运行。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	连接器，互连器件
描述	CONN EDGECARD 40POS .100 EXTEND
产品分类	卡边缘连接器 - 边缘板连接器
品牌	Sullins Connector Solutions
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	FMC20DREI-S13
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	-
位/盘/排数	20
公母	母头
包装	管件
卡厚度	0.062"（1.57mm）
卡类型	非指定 - 双边
安装类型	板边缘，跨骑式安装
工作温度	-65°C ~ 200°C
排数	2
材料-绝缘	聚苯硫醚（PPS）
标准包装	1
法兰特性	顶部安装开口，螺纹插件，4-40
特性	卡扩展器
端接	焊接孔眼
触头材料	亚稳态
触头类型	全波纹管
触头镀层	金
触头镀层厚度	30µin （0.76µm）
读数	双
针脚数	40
间距	0.100"（2.54mm）
颜色	绿