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型号： FLE-144-01-G-DV-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-144-01-G-DV-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-144-01-G-DV-P-TR价格参考。SAMTECFLE-144-01-G-DV-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-144-01-G-DV-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-144-01-G-DV-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-144-01-G-DV-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 FleX-Stack® 超薄双排板对板（Board-to-Board）互连系列。该型号具有144位（72×2）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、直角焊盘（DV）、镀金触点（P）、卷带包装（TR），并支持高速信号传输与低串扰设计。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的紧凑型垂直/直角堆叠互连，满足高引脚数与小尺寸需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块、运动控制板间实现可靠、抗振动的板对板连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接主控板与传感器子板，兼顾信号完整性与EMI抑制（得益于内置接地屏蔽）；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或AXIe系统中作为高密度背板接口扩展插槽，支持热插拔兼容设计（需配合对应公端）；  
- 边缘AI终端：在小型AI推理模组（如Jetson Orin NX/Super载板）上实现CPU/FPGA与AI协处理器板的稳定堆叠互联。

其超薄轮廓（<5.0 mm装配高度）、优异的阻抗控制（≈100Ω差分）及-55°C~+125°C工作温度范围，使其特别适用于对空间、散热、可靠性要求严苛的嵌入式与高端电子系统。

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