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型号： FLE-139-01-G-DV-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-139-01-G-DV-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-139-01-G-DV-K-TR价格参考。SAMTECFLE-139-01-G-DV-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-139-01-G-DV-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-139-01-G-DV-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-139-01-G-DV-K-TR 是 Samtec（森美泰克）公司出品的高密度、表面贴装（SMT）矩形连接器——针座（母插口），属于其 FleXZ™ 系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 通信与网络设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口的载板）、路由器/交换机背板互连，提供稳定差分信号传输（支持28+ Gbps速率）；
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、AI服务器主板扩展槽中实现低串扰、阻抗受控的电源与高速信号混合连接；
- 工业自动化与医疗成像：满足严苛EMI要求的精密仪器（如CT/MRI信号采集板），其镀金触点（30µ″）和宽温特性（-55℃~+125℃）保障长期可靠运行；
- 航空航天与国防电子：通过JEDEC JESD22-A110可靠性认证，适用于机载航电、雷达处理模块等需抗振动、高引脚密度的小型化系统。

该连接器采用直角SMT封装（DV = Dual-Via for enhanced grounding）、带定位销（K）及卷带包装（TR），便于自动化贴装；139位双排布局支持高密度布线，同时兼顾电源（大电流触点）与高速差分对（优化间距与屏蔽）集成需求。

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