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型号： FLE-137-01-G-DV-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-137-01-G-DV-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-137-01-G-DV-A-TR价格参考。SAMTECFLE-137-01-G-DV-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-137-01-G-DV-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-137-01-G-DV-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-137-01-G-DV-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于针座（Socket，即母插口）系列，具有 37 针、0.050"（1.27 mm）间距、双排直角封装，带接地屏蔽结构（“G”表示 Grounding）、带防误插导向槽（“DV”）及卷带包装（“TR”）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 或高速处理器与载板/扩展板之间的紧凑型、低串扰信号传输，支持高达数 Gbps 的差分信号（如 PCIe、SATA、USB 3.x）。  
- 工业控制与嵌入式设备：在空间受限的工控主板、模块化I/O子板、现场可编程门阵列（FPGA）开发平台中，实现可靠、可重复插拔的板对板垂直连接。  
- 测试与测量设备：用于ATE（自动测试设备）探针卡、功能测试夹具中，利用其精密公差和稳定接触性能保障高频信号完整性与长期插拔寿命（≥500次）。  
- 医疗电子与通信模块：满足对EMI抑制有要求的场景（得益于内置接地屏蔽设计），常见于便携式诊断设备、小型基站基带板等对尺寸、可靠性与电磁兼容性均有严苛要求的应用。  

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/针），亦非线缆连接器，专为PCB-to-PCB垂直堆叠互连而优化。

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