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型号： FLE-135-01-G-DV-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-135-01-G-DV-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-135-01-G-DV-A-P-TR价格参考。SAMTECFLE-135-01-G-DV-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-135-01-G-DV-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-135-01-G-DV-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-135-01-G-DV-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 FleXtreme® 系列。该型号为 35×2 针（共70位）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构、垂直安装、带压接式焊盘（P = Press-Fit compatible）、带卷带包装（TR）的高性能板对板互连器件。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高带宽芯片的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的可靠互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（需配合对应公头及优化叠层）。  
- 通信与网络设备：广泛用于5G基站基带单元（BBU）、光模块接口转接板、交换机/路由器背板子卡连接，得益于其低串扰设计和良好EMI抑制能力（DV后缀表示带接地屏蔽层）。  
- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式控制器、医学成像设备（如便携式超声模块）中实现高可靠性、小尺寸、抗振动的板级堆叠连接。  
- 测试与自动化设备：因具备精确引脚定位、高插拔寿命（≥500次）及优良共面性，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、功能验证夹具等场景。

该连接器不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），但凭借其精密制造工艺与信号完整性优化，是高端电子系统中追求高密度、高速、稳定互连的理想选择。

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