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型号： FLE-131-01-G-DV-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-131-01-G-DV-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-131-01-G-DV-A-P-TR价格参考。SAMTECFLE-131-01-G-DV-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-131-01-G-DV-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-131-01-G-DV-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-131-01-G-DV-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 FleX10™ 系列，专为高速、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）转接板、网络交换机与路由器背板接口，支持高达 10+ Gbps 差分信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰结构）；  
- 工业与医疗电子：用于精密成像设备（如内窥镜主机、超声前端板）、PLC 控制模块及工控主板间的紧凑型、耐振动连接；  
- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）和高密度探针卡载板中，提供可重复插拔、低接触电阻（<20 mΩ）的稳定接口；  
- 航空航天与国防：满足严苛环境要求（工作温度 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS/无卤），适用于航电系统、雷达信号处理板间互连；  
- 嵌入式计算平台：如 COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中，实现 CPU 模块与底板之间的电源（额定 3A/触点）与高速信号（PCIe Gen4、USB 3.2）混合传输。

该型号采用直角 SMT 封装（DV = Dual Row, Vertical）、带定位柱与焊盘增强设计，支持自动化贴片与回流焊，兼具高引脚密度（31×2=62位）、卓越共面性（≤0.1 mm）及抗EMI屏蔽兼容性，适用于空间受限且性能要求严苛的现代电子系统。

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