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型号： FLE-127-01-G-DV-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-127-01-G-DV-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-127-01-G-DV-TR价格参考。SAMTECFLE-127-01-G-DV-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-127-01-G-DV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-127-01-G-DV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-127-01-G-DV-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、直式（Vertical）、带接地屏蔽的母插口（Receptacle），针距0.050"（1.27mm），共127位（2×63+1，含接地引脚）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板（Carrier Board）之间的紧凑型、低串扰信号传输，支持高达28 Gbps的PAM4速率（配合匹配的压接式或同系列公端）。

- 通信与网络设备：应用于5G基站基带板、光模块转接板、路由器/交换机背板接口，利用其内置接地结构和优化的阻抗控制（~100Ω差分），抑制EMI并保障信号完整性。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡、模块化PXIe系统中，作为可重复插拔、高可靠性接口，满足严苛的电气寿命（≥500次插拔）与热循环要求。

- 工业与医疗电子：适用于空间受限但需稳定连接的嵌入式控制系统、医学成像设备主板扩展槽等场景，符合RoHS、无卤素标准，支持回流焊工艺。

该型号采用高温LCP绝缘体与镀金接触系统，兼具高频性能与机械稳健性，是高密度、中短距离（≤10 cm）板对板（Board-to-Board）互连的理想选择。

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