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型号： FLE-125-01-H-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-125-01-H-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-125-01-H-DV-A-P价格参考。SAMTECFLE-125-01-H-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-125-01-H-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-125-01-H-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-125-01-H-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于针座（Socket / Female Header）类别。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化PCB设计），适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能器件间的板对板信号传输，常见于通信设备（如5G基站基带板）、AI加速卡、高端服务器背板扩展接口。

- 紧凑型嵌入式系统：0.5 mm间距、低矮型（H = 1.0 mm）设计，适合空间受限的便携设备或模块化子系统，如工业相机模组、医疗内窥镜电子盒、无人机飞控板间堆叠连接。

- 高可靠性测试与ATE设备：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好插拔寿命（≥500次）和热稳定性，常用于半导体自动测试设备（ATE）的探针卡转接板、功能测试夹具中的可插拔信号接口。

- 需要垂直直连与高引脚数的场景：125位（2×62+1）双排结构，支持差分对成对布局，适用于需保持信号完整性且避免线缆布线的垂直堆叠架构（如CPU模块与载板、FPGA夹层卡FMC/HPC接口替代方案）。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（无IP防护），主要面向精密电子系统中对密度、速度与可制造性要求严苛的信号互联需求。

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