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型号： FLE-122-01-G-DV-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-122-01-G-DV-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-122-01-G-DV-A-P-TR价格参考。SAMTECFLE-122-01-G-DV-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-122-01-G-DV-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-122-01-G-DV-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-122-01-G-DV-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 FleXStack® 超薄双排板对板连接器系列。该型号具有122位（61×2）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、垂直安装（V）、带压接式焊盘（P）、卷带包装（TR），并采用无铅（RoHS合规）镀层。

其主要应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件与载板之间的紧凑型板对板连接，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计）。  
- 空间受限的嵌入式设备：如5G小基站、边缘AI加速卡、工业相机模组、医疗内窥镜控制器等，得益于其超薄轮廓（典型高度仅5.0 mm）和高密度布局。  
- 需要EMI抑制的场景：内置接地屏蔽结构（G）有效降低串扰与电磁辐射，适合工业自动化、车载信息娱乐（IVI）控制单元等对电磁兼容性要求较高的环境。  
- 可维护性要求高的模块化设计：支持盲插与多次插拔（≥50次），便于现场升级或更换功能子板（如通信模块、传感器接口板）。

该连接器不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）——需配合防护外壳或密封方案使用。典型应用客户涵盖通信设备商、工业机器人厂商及高端测试仪器制造商。

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