【未分类_FLE-111-01-H-DV】封装/厂家_FLE-111-01-H-DV中文资料_价格

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型号： FLE-111-01-H-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-111-01-H-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-111-01-H-DV价格参考。SAMTECFLE-111-01-H-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-111-01-H-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-111-01-H-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-111-01-H-DV 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 FLE 系列（Flexible Low-Profile Edge Card Interconnect）。该型号为 1×11 位（单排11针）、0.050"（1.27 mm）间距、带焊料掩膜（H）和直角焊接（DV）结构，适用于边缘卡或子板的垂直对接。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统：用于 FPGA、ASIC 或 MPU 开发板与载板之间的低剖面、可插拔信号互连，支持中等速数字信号（如 GPIO、I²C、SPI、UART）；  
- 工业控制模块：在紧凑型 PLC 模块、IO 扩展板或传感器接口板中，实现子板（如功能扩展卡）与主控板的可靠垂直连接；  
- 测试与原型开发平台：因支持手工焊接与回流焊，常用于评估板、夹层卡（Mezzanine Card）或快速迭代的工程样机中，便于更换或调试；  
- 医疗/通信小尺寸设备：在空间受限的便携式设备中，作为板对板（Board-to-Board）垂直互连方案，兼顾机械稳定性与高频信号完整性（虽非射频专用，但1.27 mm间距可满足≤300 MHz信号需求）。

需注意：FLE系列不适用于大电流或高振动环境，建议配合对应公头（如 FLM 系列）使用，并确保PCB设计符合Samtec推荐的焊盘与阻焊规范以保障焊接可靠性。

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