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型号： FK28X5R1A225KR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK28X5R1A225KR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK28X5R1A225KR006价格参考。TDKFK28X5R1A225KR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK28X5R1A225KR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK28X5R1A225KR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FK28X5R1A225KR006 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属X5R温度特性（-55℃～+85℃，容量变化≤±15%），额定电压10V（“1A”代码），标称容量2.2μF（225=22×10⁵ pF），容差±10%（K），封装尺寸为0603（1608公制），R006代表端电极厚度及可焊性优化设计。

该器件典型应用于对体积、高频特性和可靠性要求较高的中低功率电子系统中，包括：  
- 电源去耦与旁路：在DC-DC转换器、LDO稳压器输入/输出端滤除高频噪声，稳定供电；  
- 信号耦合与隔直：用于音频、传感器接口、MCU外围电路中的交流信号传输；  
- 消费类电子：智能手机、TWS耳机、智能手表等便携设备的电源管理模块和射频前端；  
- 工业控制与IoT节点：PLC模块、无线传感节点（如NB-IoT、LoRa）中为微控制器、无线芯片提供本地储能与噪声抑制；  
- 汽车电子（非安全关键区域）：车载信息娱乐系统（IVI）、车身控制模块（BCM）中的辅助电源滤波。

需注意：其X5R材质不适用于高精度定时或谐振回路（如晶振负载电容），且不可用于≥125℃高温环境。实际应用中建议遵循厂商推荐的PCB焊盘设计及回流焊曲线，避免机械应力导致裂纹失效。

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