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型号： FK26X5R0J106MR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FK26X5R0J106MR006由TDK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK26X5R0J106MR006价格参考。TDKFK26X5R0J106MR006封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FK26X5R0J106MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FK26X5R0J106MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK26X5R0J106MR006，属于X5R温度特性、额定电压6.3V、标称容量10μF（106表示10×10⁶ pF）、容差±20%、封装尺寸为0805（2.0×1.25mm）的多层陶瓷电容器（MLCC）。其典型应用场景包括：

- 电源去耦与旁路：广泛用于各类数字IC（如MCU、FPGA、SoC）的VDD/VSS引脚附近，滤除高频噪声（数十MHz至数百MHz），保障供电稳定性；  
- DC-DC转换器输出滤波：在小型降压（Buck）或LDO后级中，配合电感/电容构成LC滤波网络，抑制开关纹波（尤其适用于便携式设备中的低电压、高电流场景）；  
- 消费电子终端：智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等对尺寸和ESR敏感的产品中，作为紧凑型储能与稳压元件；  
- 信号路径耦合/隔直：在音频、传感器接口等低压模拟电路中，实现交流信号耦合（需注意X5R的电压系数影响，建议工作电压≤2.5V以保障容量稳定）。

注：该型号未通过车规认证（AEC-Q200），不推荐用于汽车动力或安全关键系统；X5R材质存在明显的直流偏压效应，实际容量随施加电压升高而显著下降，设计时需按降额原则（通常建议工作电压≤额定电压的50%）进行裕量预留。

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