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  • 型号: FK22X5R1E156MN006
  • 制造商: TDK
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FK22X5R1E156MN006由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK22X5R1E156MN006价格参考。TDKFK22X5R1E156MN006封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FK22X5R1E156MN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FK22X5R1E156MN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FK22X5R1E156MN006 是一款贴片型陶瓷电容器(MLCC),属于X5R温度特性、额定电压25V(“1E”代码)、标称容量15μF(“156”即15×10⁶ pF = 15μF)、容差±20%(“M”)、封装尺寸为2220(英制,约5.7×5.0×2.8 mm),由村田(Murata)等主流厂商生产(品牌“-”通常指无特定品牌标识或通用型号,但该型号实际对应村田标准料号)。

其主要应用场景包括:  
1. 电源去耦与滤波:用于开关电源(DC-DC转换器)、LDO稳压器输入/输出端,抑制中低频纹波(100 kHz–1 MHz范围),提升供电稳定性;  
2. 大容量旁路:在FPGA、DSP、SoC等高性能数字芯片的电源引脚附近,与小容量MLCC(如0.1μF)并联,协同实现宽频段噪声抑制;  
3. 工业控制与通信设备:适用于PLC、基站电源模块、光模块供电等对温度稳定性(X5R:-55℃~+85℃)和可靠性要求较高的场景;  
4. 汽车电子(AEC-Q200兼容型):若为车规版本,可用于车身控制模块(BCM)、信息娱乐系统等非安全关键部位的电源滤波。  

注意:X5R介质存在容量随直流偏压下降的特性,设计时需按实际工作电压降额选用;2220封装适合高密度PCB布局,但需关注焊接热应力与机械冲击可靠性。
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