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产品简介:
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TDK Corporation生产的型号为FK18X7R1E224K的陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)类别,具有X7R介电材质,额定电容为0.22μF(224表示22×10⁴pF),耐压为25V(1E代表25V),精度为±10%(K档)。该电容器采用较小尺寸(如0603或0805封装),具备良好的温度稳定性(工作温度范围-55℃至+125℃),适用于对空间和稳定性要求较高的电子电路。 其典型应用场景包括:消费类电子产品中的电源去耦与滤波,如智能手机、平板电脑和电视中的DC-DC转换电路;工业控制设备中用于信号耦合与噪声抑制;通信模块中的旁路电容,提升信号完整性;以及各类嵌入式系统中的时钟电路稳定。此外,因其可靠的电气性能和耐温特性,也广泛应用于汽车电子中的非动力控制系统,如车载信息娱乐系统和传感器模块。该型号产品符合RoHS环保标准,适合自动化贴片生产,是高性价比的通用型陶瓷电容解决方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器无源元件 |
| 描述 | CAP CER 0.22UF 25V 10% RADIAL多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 0.22uF 25volts X7R +/-10% |
| 产品分类 | 陶瓷电容器电容器 |
| 品牌 | TDK |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MLCC,多层陶瓷电容器MLCC - 含引线,TDK FK18X7R1E224KFK |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | FK18X7R1E224K |
| 产品 | General Type MLCCs |
| 产品种类 | 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 |
| 其它名称 | 445-8423 |
| 包装 | 散装 |
| 厚度(最大值) | - |
| 商标 | TDK |
| 外壳宽度 | 5.5 mm |
| 外壳长度 | 4 mm |
| 外壳高度 | 2.5 mm |
| 大小/尺寸 | 0.157" 长 x 0.098" 宽(4.00mm x 2.50mm) |
| 安装类型 | 通孔 |
| 容差 | 10 % |
| 封装 | Bulk |
| 封装/外壳 | 径向 |
| 封装类型 | Dipped |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
| 工厂包装数量 | 500 |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | 成型引线 - 扭结 |
| 引线直径 | 0.5 mm |
| 引线间距 | 0.098"(2.50mm) |
| 引线间隔 | 2.5 mm |
| 最大工作温度 | + 125 C |
| 最小工作温度 | - 55 C |
| 标准包装 | 500 |
| 温度系数 | X7R |
| 温度系数/代码 | X7R |
| 特性 | - |
| 电压-额定 | 25V |
| 电压额定值 | 25 V |
| 电压额定值DC | 25 V |
| 电容 | 0.22 uF |
| 端接类型 | Radial |
| 等级 | - |
| 类型 | Dipped Radial Lead Commercial Grade |
| 系列 | FK |
| 高度-安装(最大值) | 0.217"(5.50mm) |